碳化硅二極管封裝工藝-詳解碳化硅二極管應(yīng)用方案及廠家、參數(shù)等-KIA MOS管
信息來源：本站 日期：2018-09-10
本文主要是介紹碳化硅二極管封裝工藝、碳化硅二極管應(yīng)用方案及廠家、參數(shù)等。先來詳細介紹一下碳化硅二極管供應(yīng)商及廠家。深圳市可易亞半導體科技有限公司（簡稱KIA半導體）是一家專業(yè)從事中大功率場效應(yīng)管(MOSFET)、快速恢復二極管、三端穩(wěn)壓管開發(fā)設(shè)計，集研發(fā)、生產(chǎn)和銷售為一體的國家高新技術(shù)企業(yè)。
2005年在深圳福田，KIA半導體開啟了前行之路，注冊資金1000萬，辦公區(qū)域達1200平方，現(xiàn)在的KIA半導體已經(jīng)擁有了獨立的研發(fā)中心，研發(fā)人員以來自韓國的超一流團隊為主體，可以快速根據(jù)客戶應(yīng)用領(lǐng)域的個性來設(shè)計方案，同時引進多臺國外先進設(shè)備，業(yè)務(wù)含括功率器件的參數(shù)檢測、可靠性檢測、系統(tǒng)分析、失效分析等領(lǐng)域。強大的研發(fā)平臺，使得KIA在工藝制造、產(chǎn)品設(shè)計方面擁有知識產(chǎn)權(quán)35項，并掌握多項場效應(yīng)管核心制造技術(shù)。自主研發(fā)已經(jīng)成為了企業(yè)的核心競爭力。
KIA半導體的產(chǎn)品涵蓋工業(yè)、新能源、交通運輸、綠色照明四大領(lǐng)域，不僅包括光伏逆變及無人機這類新興能源，也涉及汽車配件、LED照明等家庭用品。KIA專注于產(chǎn)品的精細化與革新，力求為客戶提供最具行業(yè)領(lǐng)先、品質(zhì)上乘的科技產(chǎn)品。
從設(shè)計研發(fā)到制造再到倉儲物流，KIA半導體真正實現(xiàn)了一體化的服務(wù)鏈，真正做到了服務(wù)細節(jié)全到位的品牌內(nèi)涵，我們致力于成為場效應(yīng)管（MOSFET）功率器件領(lǐng)域的領(lǐng)跑者，為了這個目標，KIA半導體正在持續(xù)創(chuàng)新，永不止步！
KIA半導體根據(jù)日益嚴苛的行業(yè)和標準和市場對高能效產(chǎn)品的需求，推出新型600V-1700V碳化硅二極管，可幫助制造商滿足這些不斷上升的能效需求，提供更好的可靠性。耐用性和成本效率。
KIA半導體設(shè)計生產(chǎn)的碳化硅二極管具有較短的恢復時間、溫度對于開關(guān)行為的影響較小、標準工作溫度范圍為-55℃至175℃，大大降低散熱器的需求。碳化硅二極管的主要優(yōu)勢在于它具有超快的開關(guān)速度且無反向恢復電流，與硅器件相比，它能夠大大降低開關(guān)損耗并實現(xiàn)卓越的能效。更快的開關(guān)速度同時也能讓制造商減小產(chǎn)品電磁線圈以及相關(guān)無源組件尺寸，從而提高組裝效率，減輕系統(tǒng)重量，并降低物料（BOM）成本。
KIA封裝齊全，并且與國內(nèi)一流封裝廠家合作，擁有著齊全的封裝形式。介紹一下與KIA合作的MOS管封裝廠家其中之一知名封裝公司。
天水華天電子集團股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳證券交易所掛牌上市交易。股票簡稱：華天科技；股票代碼：002185。目前，公司總股本213,111.29萬股，注冊資本213,111.29萬元。
公司主要從事半導體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)。目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。公司集成電路年封裝規(guī)模和銷售收入均位列我國同行業(yè)上市公司第二位。
近幾年來，公司不斷加強先進封裝技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)力度，加大研發(fā)投入，完善以華天西安為主體的研發(fā)仿真平臺建設(shè)，依托國家級企業(yè)技術(shù)中心、甘肅省微電子工程技術(shù)研究中心、甘肅省微電子工程實驗室等研發(fā)驗證平臺，通過實施國家科技重大專項02專項等科技創(chuàng)新項目以及新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝的不斷研究開發(fā)，自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多項集成電路先進封裝技術(shù)和產(chǎn)品，隨著公司進一步加大技術(shù)創(chuàng)新力度，公司的技術(shù)競爭優(yōu)勢將不斷提升。
公司擁有穩(wěn)定的客戶群體和強大的銷售網(wǎng)絡(luò)，得到了客戶的廣泛信賴，建立了長期良好的合作關(guān)系。近幾年來公司在穩(wěn)步擴展國內(nèi)市場的同時，通過采取加大國際市場的開發(fā)及境外并購等措施，有效的拓展了國際市場，已形成布局全球的銷售格局，為公司的發(fā)展提供了有力的市場保證，降低了市場風險。
多年來，公司在不斷擴大產(chǎn)業(yè)規(guī)模，快速提高技術(shù)水平的同時，通過持續(xù)不斷的技術(shù)和管理創(chuàng)新，使公司保持了健康持續(xù)快速的發(fā)展，公司的經(jīng)濟效益在國內(nèi)同行業(yè)上市公司中一直處于領(lǐng)先水平。公司擁有一支善于經(jīng)營、敢于管理、勇于開拓創(chuàng)新、團結(jié)向上的經(jīng)營管理團隊；公司法人治理結(jié)構(gòu)完善，各項管理制度齊全；多年的大生產(chǎn)實踐，公司已形成了一套先進的大生產(chǎn)管理體系。
公司將堅持以發(fā)展為主題，以科技創(chuàng)新為動力，以產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整為主線，倡導管理創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新和服務(wù)創(chuàng)新，在擴大和提升現(xiàn)有集成電路封裝業(yè)務(wù)規(guī)模與水平的同時，大力發(fā)展BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封裝技術(shù)和產(chǎn)品，擴展公司業(yè)務(wù)領(lǐng)域，提升核心業(yè)務(wù)的技術(shù)含量與市場附加值，努力提高市場份額和盈利能力。
公司在加快自身快速發(fā)展的同時，有效實施并購重組和股權(quán)收購工作，通過并購重組以及資源整合，不斷完善公司產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局，穩(wěn)步推進公司國際化進程，以期取得跨越式發(fā)展，將公司發(fā)展成為國際知名的集成電路封裝測試企業(yè)，打造中國集成電路封裝測試行業(yè)的第一品牌。
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