開關(guān)電源半導體芯片
信息來源：本站 日期：2017-05-18
三端單片性能特點
三端單片開關(guān)電源芯片是目前國際上正在流行的新型開關(guān)電源芯片。專業(yè)從事電源半導體芯片設計和生產(chǎn)的在世界率先研制成功的一端隔離式脈寬調(diào)制單片MOS開關(guān)電路集成電路，被譽為“頂級開關(guān)電源”。其第一代產(chǎn)品以1994年推出的TOP100/200系列為代表，第二代產(chǎn)品則是1997年問世TOPSwitch-Ⅱ。TOPSwitch-Ⅱ與第一代產(chǎn)品相比，不僅在性能上有進一步的改進，而且其輸出功率得到了顯著提高，現(xiàn)已成為國際上開發(fā)中、小功率開關(guān)電源及電源模塊的優(yōu)選MOS集成電路。
TOPSwitch-Ⅱ芯片有顯著的優(yōu)點：①由于高壓MOSFETPWM及驅(qū)動電路等集成在一個芯片里，大大提高了電路的集成度，所以用該芯片設計的開關(guān)電源，外接元器件少，可降低成本，縮小體積，提高可靠性；②內(nèi)置高壓MOSFET，寄生電容小，可減少交流損耗；內(nèi)置的啟動電路和電流限制減少了直流損耗，加上CMOS的PWM控制器及驅(qū)動器功耗也只有6mW,因此有效地降低了總功耗，提高了效率；③電路設計簡單，只有三個功能引腳，分別是源極、漏極和控制極；MOSFET的耐壓高達700V，因此220V交流電經(jīng)整流濾波后，可直接供給該電路使用；④芯片內(nèi)部具有完善的自動保護電路，包括輸入欠壓保護、輸出過流、過熱保護及自動再啟動功能。
TOPSwitch - II系列芯片的管腳排列和封裝
TOPSwitch -Ⅱ系列芯片有三種封裝形式：TO - 220型、DIP -8型和SMD -8型。其中最常見的為三引腳的TO - 220封裝，如圖1-12所示。
(2)源極S：在TO - 220封裝中，它既是MOSFET的源極接點，也是開關(guān)電源初級回路的公共點和參考點。
(3)漏極D：MOSFET的漏極接入點。在啟動時，它提供內(nèi)部偏置電流。
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