2017年半導(dǎo)體領(lǐng)域漲價聲一浪接一浪，不僅MLCC、DRAM和MOSFET功率器件等元器件價格高企，硅晶圓也漲勢兇猛。受硅晶圓價格影響，晶圓代工叫苦連天、漲聲四起，據(jù)國際了解，國內(nèi)部分晶圓代工廠日前也調(diào)整了價格......

晶圓代工費用其實早已漲聲四起。

10月中旬，媒體報道稱，受硅晶圓價格大漲影響，市場傳出國內(nèi)晶圓代工及聯(lián)電、世界先進(jìn)、茂硅等臺系二線代工廠均已陸續(xù)登門向IC設(shè)計客戶尋求漲價，不少晶圓代工價格在第四季度已開始調(diào)漲，有的將于2018年第一季度開始調(diào)漲，漲幅低于10%。

連IC設(shè)計廠夜坦言，因8英寸產(chǎn)能持續(xù)滿載、硅晶圓價格持續(xù)上漲，晶圓代工廠確實有成本壓力，也確有向客戶爭取調(diào)漲代工費。

11月下旬，臺灣媒體報道稱，硅晶圓上漲侵蝕了臺系世界先進(jìn)1.1%的毛利率，世界先進(jìn)第4季度對8英寸代工調(diào)漲5%~10%。另有報道稱，因MOSFET供不應(yīng)求且廠商爭搶產(chǎn)能，國內(nèi)晶圓代工已針對MOSFET急單和短單漲價10%~15%。

12月5日國內(nèi)大功率器件原廠無錫新潔能發(fā)布的漲價通知中，同樣透露了晶圓代工漲價現(xiàn)象。通知稱，由于市場變化，硅外延材料片價格上漲，晶圓代工價格上漲，導(dǎo)致我司產(chǎn)品成本上漲，因此對2018年元旦起我司銷售的所有產(chǎn)品熱行2018年價格。

據(jù)電子商情獲悉，近日無錫華潤上華表示由于近期各種成本持續(xù)上漲，影響因素包括原材料、人力等，同時也為了公司可持續(xù)發(fā)展，在未來能更好地為客戶提供服務(wù)，決定自2018年元旦1日起對上線產(chǎn)品人民幣價格進(jìn)行微調(diào)，包括6英寸和8英寸COMS/DMOS產(chǎn)品。業(yè)者透露，從調(diào)價幅度上看，華潤上華為普遍尋求調(diào)價的晶圓代工廠中幅度較小的一家。

據(jù)悉，6英寸COMS工藝可用來生產(chǎn)降壓IC、穩(wěn)壓IC等芯片產(chǎn)品，8英寸COMS工藝用以生產(chǎn)MOSFET器件。隨著晶圓代工費用調(diào)漲，下游MOSFET等產(chǎn)品也可能再次出現(xiàn)價格波動。

目前晶圓代工廠產(chǎn)能利用率都已接近滿載，臺積電第4季度產(chǎn)能利用率及訂單依然高企，國內(nèi)外IC設(shè)計廠商均需排隊等候產(chǎn)能，晶圓代工交期維持在3個月以上的水平。

硅晶圓方面供應(yīng)緊張之勢也將持續(xù)。8英寸硅晶圓方面，雖然環(huán)球晶圓、合晶、金瑞泓等硅晶圓廠均在2018-2019年投建擴(kuò)產(chǎn)項目并開出產(chǎn)能，但業(yè)界對供應(yīng)情況仍持悲觀態(tài)度，世界先進(jìn)預(yù)期2018年8英寸硅晶圓供應(yīng)仍將無法舒緩。

據(jù)悉，硅晶圓廠環(huán)球晶圓11月底與客戶簽訂了2020年后供貨長約，研究機(jī)構(gòu)統(tǒng)計預(yù)估這波半導(dǎo)體硅晶圓缺貨要至2021年才會紓解。

硅晶圓價格方面，環(huán)球晶圓透露2016年硅晶圓每平方英寸價格為0.67美元，今年第1季漲到0.69美元，第2季度季達(dá)0.76美元，價格逐季上漲。而根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）的產(chǎn)業(yè)分析報告顯示，硅晶圓明年第1季價格確定漲15％左右，將看漲到明年下半年。另有研究機(jī)構(gòu)指出，硅晶圓價格2017年價格上揚(yáng)20~30%，2018年漲勢延續(xù)，預(yù)估2018年第4季的價格將較2017年同期攀升20~30%。

市場業(yè)者預(yù)測，在產(chǎn)能持續(xù)滿載、硅晶圓價格繼續(xù)上漲的市場環(huán)境下，晶圓代工廠不排除2018年上半年還將迎來第二波漲價。

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