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應(yīng)用領(lǐng)域

信息來(lái)源:KIA半導(dǎo)體 日期:2016-03-16 

近些年來(lái),隨著節(jié)能意識(shí)幾乎在所有的領(lǐng)域持續(xù)高漲,在高電壓工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域中,可實(shí)現(xiàn)節(jié)能并支持高電壓的功率半導(dǎo)體和電源IC應(yīng)用也越來(lái)越廣泛。其中,與現(xiàn)有的Si功率半導(dǎo)體相比,可支持更高電壓、有助于實(shí)現(xiàn)小型化且更加節(jié)電的SiC功率半導(dǎo)體備受矚目。



碳化硅(SiC)是一種Ⅳ-Ⅳ族化合物半導(dǎo)體材料,具有多種同素異構(gòu)類型。其典型結(jié)構(gòu)可分為兩類:一類是閃鋅礦結(jié)構(gòu)的立方SiC晶型,稱為3C或 β-SiC,這里3指的是周期性次序中面的數(shù)目;另一類是六角型或菱形結(jié)構(gòu)的大周期結(jié)構(gòu),其中典型的有6H、4H、15R等,統(tǒng)稱為α-SiC。與Si相 比,SiC材料具有更大的Eg、Ec、Vsat、λ。大的Eg使SiC可以工作于650℃以上的高溫環(huán)境,并具有極好的抗輻射性能。


相比于Si器件,SiC功率器件的優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在哪些方面?

作為一種寬禁帶半導(dǎo)體材料,SiC對(duì)功率半導(dǎo)體可以說(shuō)是一個(gè)沖擊。這種材料不但擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度高、熱穩(wěn)定性好,還具有載流子飽和漂移速度高、熱導(dǎo)率高等特 點(diǎn)。具體來(lái)看,其導(dǎo)熱性能是Si材料的3倍以上;在相同反壓下,SiC材料的擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度比Si高10倍,而內(nèi)阻僅是Si片的百分之一。SiC器件的工作 溫度可以達(dá)到600℃,而一般的Si器件最多能堅(jiān)持到150℃。

因?yàn)檫@些特性,SiC可以用來(lái)制造各種耐高溫的高頻大功率器件,應(yīng)用于Si 器件難以勝任的場(chǎng)合。以SiC肖特基二極管為例,它是速度最快的高壓肖特基二極管,無(wú)需反向恢復(fù)充電,可大幅降低開關(guān)損耗、提高開關(guān)頻率,適用于比采用硅 技術(shù)的肖特基二極管高得多的操作電壓范圍,例如,600V SiC肖特基二極管可以用在SMPS中,300V SiC肖特基二極管可以用作48~60V快速輸出開關(guān)電源的整流二極管,而1,200V SiC肖特基二極管與硅IGBT組合后可以作為理想的續(xù)流二極管。

采用硅材料的MOSFET在提高器件阻斷電壓時(shí),必須加寬器件的漂移區(qū),這會(huì)使其內(nèi)阻迅速增大,壓降增高,損耗增大。阻斷電壓范圍在 1,200~1,800V的硅MOSFET不僅體積大,而且價(jià)格昂貴。IGBT雖然在高壓應(yīng)用時(shí)可降低導(dǎo)通功耗,但若開關(guān)頻率增加時(shí),開關(guān)功耗亦隨之增 大。因此IGBT在高頻開關(guān)電源上亦有其本身的限制。而用SiC做襯底的MOSFET,可輕易做到1,000~2,000伏的MOSFET,其開關(guān)特性 (結(jié)電容值,開關(guān)損耗,開關(guān)波型等)則與100多伏的硅MOSFET相若,導(dǎo)通電阻更可低至毫歐值。在高壓開關(guān)電源應(yīng)用上,完全可取代硅IGBT并可提高 系統(tǒng)的整體效率以及開關(guān)頻率。


價(jià)格較貴是否會(huì)是采用SiC功率器件的一個(gè)阻礙?

單就Si器件和SiC器件的價(jià)差來(lái)看,確實(shí)有較大的差異,但如果從SiC器件帶來(lái)的系統(tǒng)性能提升來(lái)看,將會(huì)發(fā)現(xiàn)其帶來(lái)的總體效益遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)兩類器件的價(jià)差。在SiC特別適合的高壓應(yīng)用中,如果充分發(fā)揮SiC器件的特性,這一整體優(yōu)勢(shì)表現(xiàn)得非常明顯。

具 體來(lái)看,其整體優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在下面幾個(gè)方面:一是SiC功率器件帶來(lái)開關(guān)損耗的大幅降低,可以大大提高系統(tǒng)的效率;二是因?yàn)镾iC器件無(wú)反向恢復(fù)、散熱性 能好等特點(diǎn),減少周邊器件的使用或者采用體積較小的器件,線路也得到優(yōu)化,從而在整體上縮減了系統(tǒng)尺寸;最后,因?yàn)樾侍岣?、器件精?jiǎn)從而獲得了系統(tǒng)整體 成本的節(jié)約。



針對(duì)未來(lái)的發(fā)展,KIA半導(dǎo)體最新設(shè)計(jì)出碳化硅場(chǎng)效應(yīng)管SiC MOSFET,適用于充電樁、無(wú)人機(jī)、太陽(yáng)能逆變等高新科技領(lǐng)域。



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